iPhoneSE2内部做工怎么样 iPhoneSE2最详细清晰的拆解报告分析

iPhoneSE2内部做工怎么样?对于苹果官方最新推出的最高性价比手机iPhoneSE2，很多的用户已经上手体验一段时间了，反应都是非常不错的，但是这款iPhoneSE2手机的内部做工到底怎么样呢?做工细致吗?下面就让我们跟随小编一起来看看吧。

iPhoneSE2最详细的拆解报告分析

这次购买回来的是一台(PRODUCT)RED版本的iPhone SE (2020)，他们拿出了初代玫瑰金版本的iPhone SE，对比一下背面设计，都是经典，很难说更喜欢哪个。

把它和iPhone 8(黑色)和iPhone 11放在一起看背面，就会发现它虽然沿用的是iPhone 8开始的一体式后盖玻璃设计，但是苹果Logo和iPhone 11系列一样，被移至正中央，底部的iPhone字样也一样消失了。

不过由于它并没有采用全面屏设计理念，导致这款4.7寸的手机只比iPhone 11 Pro小巧一些，不过轻了21%。

再次请回老款iPhone SE，与iPhone 8和新款iPhone SE一起接受一下X光的照射。可以看到从初代iPhone SE到iPhone 8，机身内部结构有着相当大的变化，而iPhone 8与新款iPhone SE则是基本相同的，甚至可以说是99%的高度相同。

好了，来看正式拆解环节。

新款iPhone SE的开盖方式与iPhone系列从6代开始固定下来的方法是一样的，卸掉底部螺丝，用吸盘将屏幕与后部机身分离。

内部确确实实是99%高度相似的。

首先是Taptic Engine这个振动模块，iFixit尝试互换了iPhone 8与新iPhone SE的，完全没有使用问题，另外，主扬声器也是一样可以交换的。

取出电池，新iPhone SE使用的是一块6.96Wh容量的锂离子电池，容量与iPhone 8上面那块电池一样，不过它的接头并不是一样的，这也就是说，新iPhone SE无法直接使用iPhone 8的那块电池。

来到大家最为关心的镜头部分，有的人说这枚镜头来自iPhone 8，有的人说它实际上来自于iPhone XR，那么到底哪个说法是正确的呢?iFixit将三枚镜头排列在一起。

从左往右分别是iPhone SE、iPhone 8和iPhone XR。从图上可以看到，新iPhone SE的传感器尺寸并没有iPhone XR那么大，仍然维持在iPhone 8的水平，这部分证明了它用的是iPhone 8的镜头加上A13处理器带来的新影像处理技术。

取出主板，虽然更换了最新的A13处理器，但是主板的形状可以说是没有发生任何改变。

该看芯片型号了。红圈：Apple APL1W85 A13 SoC，堆叠封装了一枚三星的K3UH4H40BM-SGCL DRAM，后者是一枚3GB的LPDDR4X DRAM;黄圈：Intel 9960 P10PSV基带;粉圈：338500295 A1TR1952 5G;绿圈：Skyworks 78223-17功放模块;橙圈：Avago 8100中/高频段前端;淡蓝圈：Skyworks 78221-17低频段前端;深蓝圈：Cypress CPD2 USB PD控制芯片。

红圈：东芝TSB4226LF23417WNA11948闪存芯片;橙圈：Apple APL1092电源管理芯片;黄圈：USI 339S00648 Wi-Fi/蓝牙SoC;绿圈：博通59358A81UB56触摸控制器;淡蓝圈：338S00295音频芯片;深蓝圈：338S00248音频芯片;粉圈：TI9CAK76I SN2501 A1

最后回头过来看这块屏幕，揭开它的背面，可以很明显地看到它们之间的区别，iPhone 8的屏幕在左下角有一块小芯片，而新iPhone SE的就没有这块芯片了，这块芯片从iPhone 6S开始就存在于iPhone的屏幕上了，但随着3D Touch功能的离开，它在未来肯定是会消失的。

最后来个全家福，对于这部新iPhone SE，给出了6/10的分数。

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