vivos6拆机评测 看完内部做工和用料再入手来得及【2】

vivo手机今年年初推出新款5G版vivo S6系列，这款手机是在继承vivo S系列的基础上集成了5G的功能，对于喜欢拍照的人士提供了一款5g手机，这次的新机不仅只是支持5G，在其他的硬件上是不是也有了更大的提升呢？今天这里就给大家展示一下vivo S6的内部拆机图，看看这次的新款在用料上是不是也做了很大的改变！

工具：镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒，拆机片

热风枪调至90℃，加热三至五分钟，翘片划动启开后盖，主板上设有一体防护中框，防护中框主板位置与副板位置上设有石墨散热，取下防护中框后可以看到手机内部为三段式结构设计，在防护中框上能看到各，类天线触点，电池与金属防护层间设置一层防护。

主板通过一体式防护罩以螺丝的方式固定在机身内，拧下螺丝后打开防护中框即可轻松取下主板。另外，主板防护罩设有石墨烯散热。取下了固定在主板上的石墨烯散热片，主板上主要固定的元器件有后置四摄、前置摄像头还有设置橡胶防水的3.5mm耳机接口。

取下vivo S6后置四摄，四枚摄像头分别为4800万主摄、800万广角、200万景深和200万微距。支持超级夜景、EIS视频防抖以及人眼追焦等功能。

主板座设有BTB防护、防护罩、铜箔和导电布都没有缺席。vivo S6后置四摄没有防滚轴，后置四摄通过主板凹槽固定，主板背面设置了防护罩与铜箔，涂上蓝色硅脂的位置为Exynos980 5G SoC，这款SoC保障了vivo S6的性能与5G表现

视角移到副板，副板位置设有导电布固定FPC与副板的连接

副板背面特写，副板背面主要为SIM卡槽，同时我们看到副板上的Type- _C接口周边设置橡胶防水。